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東芝采用DDR接口 正式推出24nm工藝eMMC閃存芯片
目前東芝公司已經成功出樣8GB, 16GB, 32GB以及64GB 24nm e-MMC芯片，量產預計將會從3季度開始。
日本東芝公司正式推出了新系列24nmeMMC閃存芯片。新的NAND閃存芯片主要面向的是嵌入式應用，由于使用了雙數據接口，因此將可以帶來更加出色的隨機存取和連續數據存取性能。由于使用的是全新的24nm工藝，因此新芯片體積將變得更小，同時價格也得到了明顯下降。
NAND閃存是一種比硬盤驅動器更好的存儲方案，這在不超過4GB的低容量應用中表現得猶為明顯。隨著人們持續追求功耗更低、重量更輕和性能更佳的產品，NAND正被證明極具吸引力。
東芝eMMC NAND閃存芯片采用的是toggle-mode DDR接口，主要面向的是嵌入式產品，容量從2G至128G不等，并且完全符合JEDEC e-MMC 4.41標準。
JEDEC的主要功能包括術語、定義、產品特征描述與操作、測試方法、生產支持功能、產品質量與可靠性、機械外形、固態存儲器、DRAM、閃存卡及模塊、以及射頻識別（RFID）標簽等的確定與標準化。此外，JEDEC 還管理著一項服務，為分離固態產品生產商根據一個類型指導系統進行產品注冊。 JEDEC成立于1958年，作為電子產業協會聯盟（EIA）的一部分，為新興的半導體產業制定標準。1999年，JEDEC成為一家獨立協會，并更名為：JEDEC固態技術協會。促進開放性、易獲取、并能迅速完成的自愿標準的制定依然是JEDEC的核心業務。JEDEC委員會在廣泛的技術領域領導著產業標準制定，包括同其他組織聯合制定標準。
JEDEC的標準制定程序使生產商與供應商齊聚一堂，通過50個委員會和分委員會來完成制定標準的使命，以滿足多樣化的產業發展與技術需要。JEDEC擁有近300家會員公司，包括業內幾乎所有前100家公司。
東芝全新系列24nm e-MMC產品可將最高128G NAND閃存和e-MMC共同封裝，同時東芝公司也成為了目前第一家成功將16片64Gbit核心封裝于同一個e-MMC ，達到128G容量。同時通過先進的工藝以及布線技術使得芯片的厚度只有30微米。
東芝24nm e-MMC工藝將可以帶來更低的成本，更高的存儲容量，更高的性能以及更小的封裝尺寸，所有這些使得該芯片能夠更好得滿足當前智能手機，平板電腦以及電子閱讀器、數碼攝像頭、打印機、服務器以及POS等產品的需求。
東芝通訊內存產品部業務拓展經理Scott Beekman表示：“使用了我們最新的toggle-mode DDR NAND，是使得我們的eMMC產品獲得更高性能，變得更小以及封裝變得更薄的關鍵所在。比如我們的128GB e-MMC產品可以使用14x18封裝，這將獲得很多應用的支持。”
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